在“后摩尔时代”，芯片性能的提升正遭遇前所未有的功耗与散热瓶颈。AI大模型训练芯片功耗已全面突破千瓦级别，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体在新能源汽车中的应用也对高温可靠性提出了苛刻要求。传统的散热技术和制造工艺已难以满足高密度集成、极端热流密度下的高效散热需求，产业正呼唤一场从基础机理到制造范式的系统性革新。面对这一挑战，微纳尺度传热机理的研究正深入揭示芯片内部声子输运、界...

一图看懂珞佳智能工业级金属3D打印设备选型

露寒而凝，秋意渐深

山河锦绣，盛世华章

月满人团圆

昼夜均，寒暑平

近日，珞佳智能顺利通过GJB9001C-2017武器装备质量管理体系再认证现场审核，成功守住军工领域核心资质，标志着公司军工产品质量管控、科研生产配套能力迈入全新规范化、精细化、高品质发展阶段，为深耕航空航天领域、承接更多高端军工配套任务筑牢坚实根基。

继今年8月中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长、集成电路学院院长、珞佳智能首席科学家刘胜院士一行赴中航重机调研交流之后，双方产学研协同迎来新一轮“双向奔赴”······