1）形貌表征与成分分析，涵盖宏观与微观形貌检测及成分检测；

2）结构与物性分析，可满足质谱色谱光谱分析、热分析、电化学分析、表界面与性能分析；

3）力学性能测试，涉及动/静态力学性能检测，尤其是非线性测试；

4）精密制造与加工。

定义：

与芯片制造-封测工艺及可靠性模型相统一的材料数据库，芯片制造-封测材料数据库能够供应各种材料数据。

目标：

芯片制造-封测材料数据库提供可直接用于多物理场多尺度仿真的材料本构数据

数据库服务内容：

提供先进芯片制造-封装工艺热分析、力分析、电磁分析以及他们的多尺度及多物理场耦合仿真所需的基础(本构)数据服务。

定义：

第一性原理-分子动力学、界面断裂力学和损伤力学为基础的非线性整体-局部、热-湿-力-电-磁-光多场耦合的芯片制造-封装仿真服务

背景及目标：

随着芯片特征尺寸不断微缩，先进封装能够有效缓解信号传输过程中失真、串扰、功耗以及可靠性等问题。面对器件封装结构高复杂化、异质异构集成化的发展要求，封测企业面临在不影响良率及可靠性下，将更多异质异构的Chiplet芯片系统集成挑战。因此，在前道芯片设计及后道芯片封装中，需要基于Co-design的仿真计算，为器件功能的实现提供解决方案。

范围：

涵盖了层压板、打线类、倒装类和系统级封装仿真设计，包括扇出封装(FO)、Chiplet集成与封装和先进的三维系统级封装(SiP)，涵盖芯片制造工艺如沉积、刻蚀、化学机械抛光、植球、裂片等模型，同时包括芯片封装工艺及可靠性仿真服务，如基板、键合、减薄、填充、固化以及其可靠性验证模型。

定义：

基于工艺及可靠性的Xjiang工业软件，是一套集成接口标准和数据标准框架的国产CAPR软件平台。

目标：

从热-电-力耦合的基本原理出发，提供热分析、力分析、电磁分析以及他们的多尺度及多物理场耦合分析。

范围：

定制工艺涵盖芯片制造工艺如沉积、刻蚀、化学机械抛光、植球、裂片等模型，同时包括芯片封装工艺及可靠性验证，如基板、键合、减薄、填充、固化等工艺模型。